TF map 2530系列非接触式扫描成像全检测设备

TF map 2530 系列 自动测量大样本的薄层电阻高达非接触模式300×300平方毫米（12×12英寸）。在手动样品定位时，该设备会自动测量并显示整个样品区域的薄层电阻的准确映射。测量设置允许轻松灵活地在低于 1 分钟的快速测量时间或超过 100,000 个测量点的高空间测量分辨率之间进行选择。

优势

非接触式

快速精确的测量

导电薄膜的高分辨率映射

对最大 300 x 300 毫米（12 x 12 英寸）的基板进行成像

甚至隐藏和封装的导电层的表征

各种软件集成分析功能（例如薄层电阻分布、线扫描、单点分析）

测量数据保存和导出功能

缺陷检测和涂层分析

测量

技术：非接触涡流

通过多点映射成像

定位区域：300 mm x 300 mm

取样面积：300 x 300 mm

推荐的样品尺寸：1 英寸至 12 英寸或 25 至 300 毫米  

软件和设备控制

非常人性化的软件

实时测绘测量

易于使用的统计分析选项

预定义的测量和产品配方（尺寸、间距、阈值）

线扫描、直方图和面积分析

黑色和彩色图像编码

CSV 和 pdf 导出

PC 汇总和导出

3 用户级别

用于参数转换的材料数据库

边缘效果补偿

数据的存储和导入

数据集的导出（例如到 EddyEva、MS Excel、Origin）

电阻测试仪参数

测量技术	非接触式涡流传感器
基材	晶圆、玻璃、箔等
最大限度。扫描区域	12 英寸/300 毫米 x 300 毫米（根据要求更大）
边缘效应校正/排除	2 – 10 毫米（取决于尺寸、范围、设置和要求）
最大限度。样品厚度/传感器间隙	3 / 5 / 10 / 15 毫米（由最厚的样品定义）
金属薄膜（如铝、铜）的厚度测量	2 nm – 2 mm (根据薄层电阻)
扫描间距	1 / 2.5 / 5 / 10 / 25 毫米（其他应要求提供）
每次测量点数（方形样品）	0.5 分钟 100 个测量点 3 分钟 10,000 个测量点
扫描时间	8 英寸/200 毫米 x 200 毫米，1 至 10 分钟（1 – 10 毫米间距） 12 英寸/300 毫米 x 300 毫米，2 至 6 分钟（2.5 – 25 毫米间距）
设备尺寸 (w/h/d)	31.5” x 19.1” x 33.5” / 785 毫米 x 486 毫米 x 850 毫米
重量	90公斤
更多可用功能	金属厚度成像、各向异性和薄层电阻传感器
	VLSR	LSR	MSR	HSR	VHSR
范围 [欧姆/平方]	0.0001 – 0.1	0.1 – 10	0.1 – 100	10 – 2000	1,000 – 200,000
精度/偏差			± 1%	± 1 – 3%	± 3 – 5%
重复性 (2σ)			< 0.5%	< 1%	< 0.5%

VLSR - 极低薄层电阻，LSR - 低薄层电阻，MSR - 中等薄层电阻，HSR - 高薄层电阻，VHSR - 极高薄层电阻

升级测试

薄层电阻测试仪 （Ohm/sq、OPS、Ohm per square）

金属层厚度测试仪 (nm, µm, mil)

电阻率和电导率成像 – [mOhm*cm, MS/m]

各向异性和薄层电阻测试仪 (MD/TD)

湿涂层厚度和残留水分 – HF