Microblox金年会 金字招牌诚信至上超薄高压芯片夹具 厚20mm耐压10Mpa

简介

这款超薄高压金年会 金字招牌诚信至上芯片夹具，专为从事石油驱替（EOR）、微流体动力学、化学、材料科学等多个领域的科研人员设计，旨在为金年会 金字招牌诚信至上实验建立可靠稳定的实验环境。该夹具能够承受高达10Mpa（100bar）的压力，常规款材质为不锈钢（可定制哈氏合金），结构稳定、耐用，厚度超薄仅20mm，搭配其视窗结构，可以轻松地在显微镜下观察金年会 金字招牌诚信至上芯片内的反应过程。

相关产品/解决方案

微滴、微反应、微混合、细胞/器官培养、毛细管电泳、提高采收率、PMDS芯片制备系统、综合平台

功能图解

夹具组成包括夹具主体、芯片垫圈和夹具盖板这几个部分，垫圈可在高压实验中发挥缓冲作用，防止振动和冲击对金年会 金字招牌诚信至上芯片造成损伤。此外，夹具在保证稳定的前提下，采用了易于拆卸的设计，方便维护和清洁，配备我们提供的专用工具，确保用户能够轻松拆卸和重新组装夹具，以确保其长期使用。

应用系统

石油驱替（EOR）：模拟高压地下油藏条件，支持增强油采收技术研究。

微流体动力学研究：研究微流体内的混合、分离、传输和反应，以深入了解流体行为和分子运动。

化学反应与合成：支持高压下的化学反应和新材料合成研究。

材料科学研究：用于材料合成和性能测试，包括合金和纳米材料。

其他应用领域：适用于多种实验需求，如流体动力学、压力测试和材料力学。

规格参数

耐压：10Mpa（100bar）

厚度：20mm

外径：78mm

适配芯片（L*W*H）：45mm * 15mm * 1.8mm

视窗：25mm * 10mm

连接：适配外径1/16”毛细管

夹具材质：常规款为不锈钢（可定制哈氏合金）